国产替代高端材料！Mini LED封装胶崭露头角 发布时间：2022-12-05
Mini LED是一种芯片尺寸介于50-200um之间构成的LED器件，也是传统LED的一种新升级，使用时能够生产0.5-1.2mm像素颗粒的显示屏，并且显示效果远远优于传统LED屏幕。
此外MiniLED背光显示还能够以全知阵式的方式进行分区调光，如低分辨率的黑白画面，强化显示画面的高对比度以及高分辨率，达到HDR效果。同时芯片尺寸又持续下修，能增加控光区域，让画面更加细致。
相比传统的LED，Mini LED把单个LED光源缩小大约十倍，因此能在实现弯曲的基础上具备局部调光特性，屏幕上的HDR分区更密集，画面更细致。
LED的升级也带动了封装胶材料的升级，加成型液体硅橡胶灌封料具有超强的耐候性，紫外照射不黄变等优异性能，折射率高、硬度高、透光率高，封装无翘曲;同时还具有良好的粘结性能，耐湿气、耐硫化、高、低温稳定性强，抗冷热冲击性能优异;相比传统的封装胶产品，有更高的透光率，可以起到增加LED的光通量的作用。
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