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　　在高清视频、沉浸式交互、万物互联互通成为时代浪潮之际，Mini LED应运而生，其中以局域调光为特色的Mini LED背光依托更为成熟的工艺和技术，率先在LED显示领域掀起应用大潮。

　　利用全自动点胶机、全自动灌胶机进行产品的封装是Mini LED生产加工过程中的必经环节。其中POB凸杯点胶(Package-on-Board)可以说是封装界的主流，是多数厂商当下的选择，能够满足大部分应用行业的封装要求，这也是为什么POB凸杯点胶会成为流体控制行业的主流封装形式的原因。

　　拿封装端来说吧，需要满足客制化和特殊工艺的需求，成本高，而其中部分问题或能通过封装环节来解决，POB凸杯点胶封装方案能够通过特殊的光学设计增大芯片的发光角度，减少芯片使用量，最大程度提升产品的性价比。

　　性价比的优化能够带动终端需求的增长，反向传导至供应链，需求起量有助于厂商实现规模化生产，从而带动成本的进一步下降，综上所述POB封装技术很大可能是Mini LED背光破局之路。